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激光除膜系類(lèi)
取代鍍膜玻璃傳統(tǒng)除膜工藝，實(shí)現(xiàn)一種可以避免環(huán)境污染、節(jié)省耗材，并且工序簡(jiǎn)單、速度快且自動(dòng)化生產(chǎn)的除膜設(shè)備。
激光切割系類(lèi)
采用貝塞爾聚焦頭加工，通過(guò)貝塞爾光束高峰值功率、高峰值功率密度，在玻璃內(nèi)部聚焦，瞬間氣化該區(qū)域材料產(chǎn)生一 個(gè)氣化帶，迅速向上下兩表面擴(kuò)散形成裂孔。由無(wú)數(shù)孔點(diǎn)組成切割截面，通過(guò)外部應(yīng)力斷裂實(shí)現(xiàn)切割。
半導(dǎo)體精密切割系類(lèi)
激光技術(shù)已經(jīng)深入半導(dǎo)體行業(yè)，激光加工設(shè)備在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得成功應(yīng)用。高集成度和高性能的半導(dǎo)體晶圓需求不斷增長(zhǎng)，硅 、碳化硅、藍(lán)寶石、玻璃以及磷化銦等材料作為襯底材料被廣泛用于半導(dǎo)體晶圓領(lǐng)域，激光在半導(dǎo)體行業(yè)中的玻璃、藍(lán)寶石、陶瓷等脆性材料精密鉆孔和切割、晶圓劃片和切割等，已取得不錯(cuò)的應(yīng)用成果。
3C電子行業(yè)
隨著科技的進(jìn)步、網(wǎng)路的普及以及人們生活水平 的提高，像手機(jī)、電視、MP3、電腦、平板、照相機(jī)、可穿戴智能設(shè)備等豐富的消費(fèi)電子產(chǎn)品正在潛移默化的改變?nèi)藗兊纳睢?/div>
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產(chǎn)能規(guī)模
1000+臺(tái)/年
產(chǎn)能規(guī)模
技術(shù)積累
15年
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專(zhuān)利證書(shū)
24+
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員工人數(shù)
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生產(chǎn)基地
1000+㎡
生產(chǎn)基地
本科學(xué)歷
90%
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廠(chǎng)房
駐場(chǎng)服務(wù)
1V1
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